下麵列舉了部分電子防水保護工藝中常見問題的處理方法供參考。因?qū)嶋H運用過程中受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、使用環(huán)境要求等各種因素影響,碰到的問題及對應(yīng)的處理方案也盡不同,更多問題的解決方案可聯(lián)繫我司。
低壓注膠成型工藝的優(yōu)勢如下:
低壓注膠注膠壓力低,可以注膠傳統(tǒng)注塑機無法注膠的電子產(chǎn)品
提升終端產(chǎn)品性能,注膠後的產(chǎn)品具有良好防水密封性、較高的阻燃等級、耐化學(xué)腐蝕、環(huán)保等特性
大幅度減少新產(chǎn)品的研製成本,縮短產(chǎn)品開發(fā)週期並大幅度提升生產(chǎn)效率
節(jié)約綜合成本
以上優(yōu)勢歸因於天賽LPMS高質(zhì)量的低壓注膠機、低壓注塑模具及低壓注塑熱熔膠材料所具備的特殊物理和化學(xué)性能。
低壓注膠工藝應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,主要應(yīng)用於精密、敏感電子元器件的封裝與保護,包括印刷線路板(PCB、FPC)、汽車電子產(chǎn)品、各式線束線圈、連接器、感測器、微動開關(guān)、接插件、鋰電池等電子元器件。低壓注膠工藝起源於歐洲汽車工業(yè),到目前為止在歐美、日韓等汽車工業(yè)領(lǐng)域和電子電氣領(lǐng)域已經(jīng)成功應(yīng)用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內(nèi),在我國目前正處在快速發(fā)展階段。
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傳統(tǒng)高壓注塑壓力、溫度非常高,容易造成電子元器件或線束的損壞,而低壓注膠成型工藝注膠壓力低,很好的保護精密電子元器件從而提升產(chǎn)品的品質(zhì)和生產(chǎn)過程中的合格率。
傳統(tǒng)灌膠工藝需要外盒;低壓注膠工藝直接成型,節(jié)約外盒成本。
傳統(tǒng)灌膠工藝用膠量大;低壓注膠工藝模具保證用膠量,節(jié)約材料成本。
傳統(tǒng)灌膠工藝需要加熱烘乾;低壓注膠工藝不需要。
傳統(tǒng)灌膠工藝固化時間長,大約需幾小時至幾天;而低壓注膠工藝固化時間只需幾秒鐘到幾十秒鐘。
低壓注膠材料的收縮率略低於傳統(tǒng)高壓注塑材料,低壓注膠材料的收縮範(fàn)圍大概在1~1.5%,根據(jù)不同的材料收縮率不同。
通過模具結(jié)構(gòu)設(shè)計,如增加排氣鑲件,進膠方式。
開模前的模流分析。
針對用膠量大的產(chǎn)品,可能會設(shè)計多次成型的方式來避免氣泡。
試模及小批量試樣階段,可以選擇透明的膠料進行試驗,經(jīng)合對成型參數(shù)的調(diào)整來避免氣泡的產(chǎn)生。
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