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PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
PA低壓注膠熱熔膠料

       PA低壓注塑熱熔膠熔化後流動(dòng)性好,因此注膠時(shí)注塑壓力低,注塑過程對(duì)電子元器件無損傷。同時(shí)PA低壓注塑熱熔膠對(duì)各種塑膠(PVC/PA66/PC/ABS 等)具有很好的粘接性能與熱熔膠本身良好的抗化學(xué)腐蝕等性能, 注膠成型後可以有效地對(duì)所封裝的電子元器件起到減振抗衝擊、絕緣密封、防水防潮、防塵、耐高低溫、耐化學(xué)腐蝕的作用。

       我們代理各種進(jìn)口或國(guó)產(chǎn)各式型號(hào)的PA/PO/PUR/Polyester等各系列低壓注塑熱熔膠並提供專業(yè)技術(shù)指導(dǎo)與服務(wù), 滿足不同需求的選擇,庫(kù)存穩(wěn)定交貨快。